近幾年時間，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片線寬已經(jīng)進(jìn)入納米級，相應(yīng)的產(chǎn)品對半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求也越來越高，因此半導(dǎo)體凈化工程潔凈室內(nèi)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)對硅芯片品質(zhì)和通過率的影響舉足輕重，凈化潔凈室的潔凈等級也須有一個公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，比如以Class10為例，意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內(nèi)，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數(shù)字越小，潔凈度越佳，當(dāng)然其造價也越昂貴。

       半導(dǎo)體凈化車間潔凈度等級標(biāo)準(zhǔn)及要求半導(dǎo)體特性決定其制造過程必須有潔凈度要求，環(huán)境中雜質(zhì)對半導(dǎo)體的特性有著改變或破壞其性能的作用，而雜質(zhì)各式各樣，如金屬離子會破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能，塵埃粒子破壞半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)等，所以在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中對什么都須嚴(yán)格控制。針對這個問題，合景智慧建設(shè)(廣東)有限公司-合景凈化工程公司在工業(yè)廠房潔凈車間的潔凈環(huán)境建設(shè)擁有二十余年經(jīng)驗，充分了解甲方半導(dǎo)體廠房建設(shè)中的各個嚴(yán)格環(huán)節(jié)，結(jié)合潔凈室建設(shè)要求，合理、合規(guī)地解決甲方在適用、環(huán)保、科技等工藝技術(shù)建設(shè)方面，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升、出品率提升的完善方案。

       在半導(dǎo)體制造業(yè)中，由于其昂貴設(shè)備的min感性和制造過程的復(fù)雜性，工廠的布局變得不可以輕易更改，初始的不合理布局結(jié)果會導(dǎo)致龐大的物料搬運(yùn)成本、無效的生產(chǎn)以及重新布局時所需要的大量成本。特別是迅速發(fā)展的亞微米工藝對生產(chǎn)場所空氣潔凈度要求特別高，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備都須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這樣，工廠投產(chǎn)以后整體生產(chǎn)系統(tǒng)才能發(fā)揮大的生產(chǎn)效能。

       國內(nèi)曾統(tǒng)計過，在無潔凈級別的要求的環(huán)境下生產(chǎn)MOS電路管芯的合格率10%~15%，64為儲存器僅2%。目前在精密機(jī)械、半導(dǎo)體、宇航、原子能等工業(yè)中應(yīng)用潔凈室已相當(dāng)普遍，潔凈室系統(tǒng)為整條生產(chǎn)線提供潔凈的環(huán)境，是硅芯片賴以生產(chǎn)加工基本的條件。為營造潔凈室的環(huán)境，我們不僅需要實(shí)時監(jiān)測塵埃粒子、微粒數(shù)量和溫濕度，根據(jù)不同需要增加或減少控制室內(nèi)終端，到達(dá)車間潔凈狀況。還要根據(jù)建造廠家及其相關(guān)的技術(shù)與使用管理辦法來監(jiān)督半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)系統(tǒng)。

       芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計、制造和封測。很多企業(yè)只參與其中的某一個環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計芯片；臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體只制造芯片；而日月光、長電科技等只封測芯片。芯片的設(shè)計和制造飽受人們關(guān)注，今天，合景凈化工程公司給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個流程：芯片封測中的芯片封裝技術(shù)，以及什么是晶圓級封裝。